R-F-产品-惠州中京电子科技股份有限公司—

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R-F

产品应用： LCM显示模组产品结构： 10L 软硬结合板 0.7 mm 产品厚度： 0.075 / 0.087 mm 线宽线距：盲孔0.10 mm；最小孔径：通孔0.15 mm 表面处理：化金工艺特点： HDI二阶刚柔结合板 Total Picth CPK＞1.33

产品应用：光模块产品结构： 10L 软硬结合板1.0 mm 产品厚度： 0.098 / 0.16 mm 线宽线距：盲孔0.12 mm；最小孔径：通孔0.20 mm 表面处理：化金工艺特点： HDI二阶刚柔结合板，沉金+电金

产品应用：智能耳机产品结构： 10L 软硬结合板0.8 mm 产品厚度： 0.075 / 0.087 mm 线宽线距：盲孔0.076 mm；最小孔径：通孔0.55 mm 表面处理：化金工艺特点： HDI二阶刚柔结合板

产品应用：汽车激光雷达产品结构： 8L 软硬结合产品厚度： 1.2 mm 线宽线距： 0.1 / 0.1 mm 最小孔径： 0.25 mm 表面处理：化金工艺特点：软硬板跨区域阻抗，软区ZIF手指高精度

产品应用：户外运动手表产品结构： 6L 软硬结合 0.65 mm 产品厚度： 0.075 / 0.075 mm 线宽线距：盲孔0.076 mm；最小孔径：通孔0.15 mm 表面处理：化金工艺特点： HDI埋盲孔，屏蔽接地，软区阻抗50Ω±10%

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