HDI
产品应用： AI加速卡 产品结构： 18L 任意阶 产品厚度： 1.57 mm 线宽线距： 0.060 / 0.100 mm 最小孔径： 0.10 mm Laser Via 表面处理： 镀金手指 + 化金 工艺特点： 任意阶，X 型孔设计，8 次压合，高对准度要求
产品应用： 新能源汽车控制领域 产品结构： 10L HDI 产品厚度： 1.8 mm 线宽线距： 0.100 / 0.100 mm 最小孔径： 0.10 mm Laser Via 表面处理： 化金 工艺特点： 2+6+2，ASIL-D 安全等级要求、高可靠性、精细线路、复杂阻抗控制
产品应用： 智能手机 产品结构： 14L HDI 产品厚度： 0.75 mm 线宽线距： 0.040 / 0.050 mm 最小孔径： 0.076 mm Laser Via 表面处理： 化金 +OSP 工艺特点： 任意阶，X 型孔设计，1017 薄 PP
产品应用： Mini LED (P0.58) 产品结构： 10L HDI 产品厚度： 1.2mm 线宽线距： 0.050 / 0.050mm 最小孔径： 0.076 mm Laser Via 表面处理： 化金 工艺特点： 2+6+2，0.1mm PAD gap 60μm
产品应用： 摄像模块 产品结构： 12L HDI 产品厚度： 1.4 mm 线宽线距： 0.076 / 0.076 mm 最小孔径： 0.076 mm Laser Via 表面处理： 化金 工艺特点： 八阶盲埋孔，9 次压合 (8+4+8)，铜浆塞孔
产品应用： 77G毫米波雷达 产品结构： 8L HDI 产品厚度： 1.6 mm 线宽线距： 0.09 / 0.15mm 最小孔径： 0.15 mm Laser Via 表面处理： OSP 工艺特点： 天线的线宽公差 ±15μm，天线 EA≤15μm；有阶梯铜，天线区铜厚 25±5μm，其它区域铜厚 45±5μm