HDI
产品应用： 77G毫米波雷达 产品结构： 8L HDI 产品厚度： 1.6 mm 线宽线距： 0.090/0.15mm 最小孔径： 0.15 mm Laser Via 表面处理： OSP 工艺特点： 一阶HDI(非对称),天线的线宽公差±15μm，天线EA≤15μm；有阶梯铜，天线区铜厚25±5μm，其它区域铜厚45±5μm
产品应用： Mini LED (P0.58) 产品结构： 10L HDI1.2 mm 产品厚度： 0.050 / 0.050 mm 线宽线距： 0.076 mm Laser Via 最小孔径： 化金 表面处理： 2+6+2， 工艺特点： 0.1mm PAD gap 60μm
产品应用： 新能源汽车控制领域 产品结构： 10L HDI 产品厚度： 1.8 mm 线宽线距： 0.100 / 0.100 mm 最小孔径： 0.10 mm Laser Via 表面处理： 化金 工艺特点： 2+6+2，ASIL-D安全等级要求、高可靠性、精细线路、复杂阻抗控制
产品应用： 智能手机 产品结构： 14L HDI0.75 mm 产品厚度： 0.040 / 0.050 mm 线宽线距： 0.076 mm Laser Via 最小孔径： 化金+OSP 表面处理： 任意阶，X型孔设计， 工艺特点： 1017薄PP
产品应用： AI加速卡 产品结构： 18L 任意阶 1.57 mm 产品厚度： 0.060 / 0.100 mm 线宽线距： 0.10 mm Laser Via 最小孔径： 镀金手指+化金 表面处理： 任意阶，X型孔设计 工艺特点： 8次压合，高对准度