产品与技术
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关于中京
惠州中京电子科技股份有限公司（股票代码：002579）成立于2000年，为客户提供一站式PCB解决方案，专业研发、生产和销售刚性多层电路板（MLB）、高多层电路板（HLC）、高密度互联印制电路板（HDI）、柔性电路板及柔性电路组件（FPC & FPCA）、刚柔结合板（R-F），为国家级火炬计划重点高新技术企业，是中国电子电路行业协会CPCA副理事长单位，CPCA行业标准制定单位之一，在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。
公司主要产品涵盖多层印制电路板（MLB）、高密度互联板（HDI）、刚柔结合板（R-F）等，产品技术水平与质量均处于国内先进行列，可满足不同行业客户的个性化、高品质需求。
2000
公司成立
5
核心公司
300000
建筑基地面积（平方米）
6000
+
员工
品质与服务
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