MLB & HLC-产品-惠州中京电子科技股份有限公司—

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MLB & HLC

产品应用：交换机 (400G) 产品结构： 28L 通孔板产品厚度： 3.7 mm 线宽线距： 0.1 / 0.1 mm 最小孔径： 0.4 mm Via 表面处理：沉金工艺特点： IT988GSE 高速板材，背钻+POFV

产品应用：交换机产品结构： 20L 通孔板产品厚度： 2.6 mm 线宽线距： 0.089 / 0.101 mm 最小孔径： 0.25 mm Via 表面处理： OSP 工艺特点：树脂塞孔，POFV，N+N叠构

产品应用：超算服务器产品结构： 24L 通孔板产品厚度： 3.0 mm 线宽线距： 0.074 / 0.076 mm 最小孔径： 0.2 mm Via 表面处理：化金工艺特点：树脂塞孔，POFV，二压盲埋

产品应用： HPC 产品结构： 18L 通孔板产品厚度： 2.5 mm 线宽线距： 0.086 / 0.089 mm 最小孔径： 0.2 mm Via 表面处理： OSP 工艺特点： TU883，背钻，POFV

产品应用：服务器产品结构： 20L 通孔板产品厚度： 2.4 mm 线宽线距： 0.094 / 0.102 mm 最小孔径： 0.2 mm Via 表面处理：化金工艺特点：背钻，POFV

产品应用： GPU加速卡产品结构： 18L 任意阶产品厚度： 2.2 mm 线宽线距： 0.090 / 0.076 mm 最小孔径： 0.2 mm Via 表面处理：化金+金手指工艺特点：阶梯金手指，背钻，树脂塞孔，POFV

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