MLB & HLC
产品应用： 超算服务器 产品结构： 24L 通孔板 3.0 mm 产品厚度： 0.074 / 0.076 mm 线宽线距： 0.2 mm Via 最小孔径： 化金 表面处理： 树脂塞孔，POFV， 工艺特点： 二压盲埋
产品应用： 交换机 (400G) 产品结构： 28L 通孔板 产品厚度： 3.7 mm 线宽线距： 0.100 / 0.100 mm 最小孔径： 0.2 mm Via 表面处理： 沉金 工艺特点： IT988GSE高速板材，背钻+POFV
产品应用： 超算服务器 产品结构： 24L 通孔板 3.0 mm 产品厚度： 0.074 / 0.076 mm 线宽线距： 0.2 mm Via 最小孔径： 化金 表面处理： 树脂塞孔，POFV， 工艺特点： 二压盲埋
产品应用： HPC 产品结构： 18L 通孔板 产品厚度： 2.5 mm 线宽线距： 0.086 / 0.089 mm 最小孔径： 0.2 mm Via 表面处理： 化金 工艺特点： TU883，背钻，POFV
产品应用： GPU加速卡 产品结构： 16L 通孔板2.2 mm 产品厚度： 0.089 / 0.076 mm 线宽线距： 0.2 mm Via 最小孔径： 化金+金手指 表面处理： 阶梯金手指，背钻， 工艺特点： 树脂塞孔，POFV