Product & Technology

HDI

高密度互连板
印刷电路板是用于物理支撑并连接各类电子元器件的关键组件。它充当电气互连的载体,具有高密度、高可靠性、可定制化设计以及装配与维护灵活性等诸多优势。

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FPC

柔性印刷电路板
柔性印刷电路板是一种独特的PCB类型,以其轻薄、柔韧的特性而著称。它广泛应用于手机、笔记本电脑、台式电脑、个人数字助理、数码相机和液晶显示屏等设备中。

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R-F

软硬结合板
R-F板兼具刚性板与柔性板的优势,不仅占用更少空间,还能显著提升信号传输的可靠性,契合电子设备向轻薄化发展的趋势。

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MLB & HLC

高多层板
多层板的制造工艺通常首先制作内层图形,随后通过印刷与蚀刻工艺形成单面或双面基板,并将其嵌入到指定的层间。接着进行加热、压制与层间粘合。后续的钻孔工序则与双面板的镀通孔工艺相同。由于对高功能性的需求,大布线容量和优异的传输特性已成为多层板的关键技术要求。

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