RFPC
项目 | 2026 | 2027 | 2028 | |
样品 | 量产 | |||
| 总层数 | 14 | 12 | 16 | 18 |
| 柔性板层数 | 6 | 4 | 8 | 8 |
| 叠构类型 | ～4+N+4 | ～3+N+3 | ～5+N+5/Any layer | |
| 柔性层最小厚度 | 0.10mm | 0.12mm | 0.085mm | 0.085mm |
| 最小FPC窗口 | 3mm | 3.5mm | 2.7mm | 2.5mm |
| 线宽/间距(软板层) | 0.055/0.055mm | 0.06/0.06mm | 0.055/0.050mm | 0.055/0.050mm |
| 最小机械孔直径(软板层) | 0.1mm | 0.15mm | 0.075mm | 0.075mm |
| 镭射孔直径 | 3mil | 3mil | 2mil | 2mil |
| 过孔孔壁到刚柔板边缘min距离(单点) | 0.7mm | 0.8mm | 0.6mm | 0.6mm |
| 刚柔结合处溢胶控制 | 0.35mm | 0.4mm | 0.3mm | 0.25mm |
| 对位精度 | 0.15mm | 0.10mm | 0.10mm | |
| 阻抗公差(特性50Ω，差分100Ω) | 10% | 8% | 8% | |
| 硬板外形尺寸公差(边到边) | ±0.1mm | ±0.075mm | ±0.075mm | |
| 软板外形尺寸公差(边到边) | 0.05mm | 0.05mm | 0.05mm | |
| 补强类型 | SUS钢片，PI，FR4 | |||
| 关键技术 | Any layer/不对称结构/Airgap/POFV/厚铜/国军标标准产品 | |||
| 表面处理 | OSP ，ENIG，OSP+ENIG、ENEPIG、Golden Finger、HASL、 Immersion Tin | |||
