HLC
| 项目 | 2026 | 2027 | 2028 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 样品 | 量产 | ||||
| 最高层数 | 30 | 28 | 30 | 40 | |
| 最大板尺寸(mm) | 670 x 580 | 620 x 580 | 620 x 580 | 670 x 580 | |
| 成品板厚(mm) | 0.3-4.0 | 0.4-3.8 | 0.3-4.0 | 0.3-6.0 | |
| 底铜厚度 | 内层 | H oz-4 oz | H oz-4 oz | H oz-5 oz | H oz-5 oz |
| 外层 | 1/3 oz-5 oz | 1/3 oz-4 oz | 1/3 oz-5 oz | 1/3 oz-5 oz | |
| 最小线宽线距 | 内层(µm) | 50/50 | 65/65 | 50/50 | 50/50 |
| 外层(µm) | 65/65 | 75/75 | 65/65 | 65/65 | |
| 最小机械孔径 | 0.150 | 0.150 | 0.125 | 0.100 | |
| 最大通孔电镀纵横比 | 20:1 | 16:1 | 20:1 | 20:1 | |
| 防焊开窗对准度(mm) | ±0.025 | ±0.030 | ±0.025 | ±0.025 | |
| 层间对准度(mm) | ±0.114 | ±0.125 | ±0.114 | ±0.100 | |
| 背钻Stub公差(mm) | 0.05-0.20 | 0.05-0.25 | 0.05-0.20 | 0.05-0.20 | |
| 阻抗公差 | ±8% | ±10% | ±8% | ±7% | |
| 表面处理 | OSP、ENIG、Immersion Tin、Immersion Ag、Golden Finger | ||||
| 特殊工艺 | POFV，混压，背钻，长短/分段/台阶金手指，控深钻/铣，内/外斜边，V-CUT | ||||
