HDI
| 项目 | 2026 | 2027 | 2028 | |
|---|---|---|---|---|
| 样品 | 量产 | |||
| 最高层数(L) | 18 | 18 | 20 | 20 |
| 叠构 | 1+N+1 ~ 6+N+6、Any layer | |||
| 成品板厚(mm) | 0.30-2.40 | 0.35-2.40 | 0.30-2.40 | 0.25-2.40 |
| 最小线宽线距(µm) | 35/35 (mSAP) | 40/40 (Tenting) | 30/30 (mSAP) | 25/25 (mSAP) |
| 最小芯板厚(mm) | 0.040 | 0.050 | 0.040 | 0.035 |
| 最小介层厚(µm) | 30 | 40 | 20 | 20 |
| 最小机械孔径(mm) | 0.10 | 0.15 | 0.10 | 0.10 |
| 最小镭射孔径(mm) | 0.065 | 0.075 | 0.060 | 0.050 |
| 盲孔焊盘(mm) | 0.135 | 0.175 | 0.115 | 0.105 |
| 最大电镀纵横比(通孔) | 10:1 | 8:1 | 10:1 | 10:1 |
| 最大电镀纵横比(盲孔) | 1:1 | 0.8:1 | 1:1 | 1:1 |
| 填孔凹陷度(O/I)(µm) | 15/10 | 15/10 | 10/10 | 10/10 |
| 防焊开窗对准度(µm) | ±20 | ±25 | ±20 | ±20 |
| 最小 BGA间距(pitch)(mm) | 0.300 | 0.325 | 0.275 | 0.250 |
| 最小防焊开窗(mm) | 0.100 | 0.150 | 0.100 | 0.100 |
| 阻抗公差(内层) | ±8% | ±10% | ±7% | ±7% |
| 表面处理 | OSP，ENIG，OSP+ENIG、ENEPIG、Golden Finger | |||
