FPC

产品应用：手机超声波指纹产品结构：双面板产品厚度： 0.1 ± 0.03 mm 线宽线距： 0.06 / 0.06 mm 最小孔径： 0.03 mm 表面处理：沉镍金工艺特点： BGA 焊盘 30um 微通孔填孔 (Dimple<10um)

产品应用：   手机超声波指纹
产品结构：   双面板
产品厚度：   0.1 ± 0.03 mm
线宽线距：   0.06 / 0.06 mm
最小孔径：   0.03 mm
表面处理：   沉镍金
工艺特点：   BGA 焊盘 30um 微通孔填孔 (Dimple<10um)

类别： FPC

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