MLB & HLC
产品应用： 超算服务器
产品结构： 24L 通孔板
产品厚度： 3.0 mm
线宽线距： 0.074 / 0.076 mm
最小孔径： 0.2 mm Via
表面处理： 化金
工艺特点： 树脂塞孔，POFV，二压盲埋
产品应用： 超算服务器
产品结构： 24L 通孔板
产品厚度： 3.0 mm
线宽线距： 0.074 / 0.076 mm
最小孔径： 0.2 mm Via
表面处理： 化金
工艺特点： 树脂塞孔，POFV，二压盲埋
类别： MLB & HLC
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