HDI

产品应用：智能手机产品结构： 14L HDI 产品厚度： 0.75 mm 线宽线距： 0.040 / 0.050 mm 最小孔径： 0.076 mm Laser Via 表面处理：化金 +OSP 工艺特点：任意阶，X 型孔设计，1017 薄 PP

产品应用：   智能手机
产品结构：   14L HDI
产品厚度：   0.75 mm
线宽线距：   0.040 / 0.050 mm
最小孔径：   0.076 mm Laser Via
表面处理：   化金 +OSP
工艺特点：   任意阶，X 型孔设计，1017 薄 PP

类别： HDI

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