HDI,FPC,R-F,MLB &amp; HLC

产品应用：交换机 (400G) 产品结构： 28L 通孔板产品厚度： 3.7 mm 线宽线距： 0.1 / 0.1 mm 最小孔径： 0.4 mm Via 表面处理：沉金工艺特点： IT988GSE 高速板材，背钻+POFV

关键词：

产品应用：交换机产品结构： 20L 通孔板产品厚度： 2.6 mm 线宽线距： 0.089 / 0.101 mm 最小孔径： 0.25 mm Via 表面处理： OSP 工艺特点：树脂塞孔，POFV，N+N叠构

关键词：

产品应用：超算服务器产品结构： 24L 通孔板产品厚度： 3.0 mm 线宽线距： 0.074 / 0.076 mm 最小孔径： 0.2 mm Via 表面处理：化金工艺特点：树脂塞孔，POFV，二压盲埋

关键词：

产品应用： HPC 产品结构： 18L 通孔板产品厚度： 2.5 mm 线宽线距： 0.086 / 0.089 mm 最小孔径： 0.2 mm Via 表面处理： OSP 工艺特点： TU883，背钻，POFV

关键词：

产品应用：服务器产品结构： 20L 通孔板产品厚度： 2.4 mm 线宽线距： 0.094 / 0.102 mm 最小孔径： 0.2 mm Via 表面处理：化金工艺特点：背钻，POFV

关键词：

产品应用： AI加速卡产品结构： 18L 任意阶产品厚度： 1.57 mm 线宽线距： 0.060 / 0.100 mm 最小孔径： 0.10 mm Laser Via 表面处理：镀金手指 + 化金工艺特点：任意阶，X 型孔设计，8 次压合，高对准度要求

关键词：

产品应用：新能源汽车控制领域产品结构： 10L HDI 产品厚度： 1.8 mm 线宽线距： 0.100 / 0.100 mm 最小孔径： 0.10 mm Laser Via 表面处理：化金工艺特点： 2+6+2，ASIL-D 安全等级要求、高可靠性、精细线路、复杂阻抗控制

关键词：

产品应用：智能手机产品结构： 14L HDI 产品厚度： 0.75 mm 线宽线距： 0.040 / 0.050 mm 最小孔径： 0.076 mm Laser Via 表面处理：化金 +OSP 工艺特点：任意阶，X 型孔设计，1017 薄 PP

关键词：

产品应用： Mini LED (P0.58) 产品结构： 10L HDI 产品厚度： 1.2mm 线宽线距： 0.050 / 0.050mm 最小孔径： 0.076 mm Laser Via 表面处理：化金工艺特点： 2+6+2，0.1mm PAD gap 60μm

关键词：

产品应用：摄像模块产品结构： 12L HDI 产品厚度： 1.4 mm 线宽线距： 0.076 / 0.076 mm 最小孔径： 0.076 mm Laser Via 表面处理：化金工艺特点：八阶盲埋孔，9 次压合 (8+4+8)，铜浆塞孔

关键词：