系列分类
产品应用： 交换机 (400G) 产品结构： 28L 通孔板 产品厚度： 3.7 mm 线宽线距： 0.1 / 0.1 mm 最小孔径： 0.4 mm Via 表面处理： 沉金 工艺特点： IT988GSE 高速板材，背钻+POFV
产品应用： 交换机 产品结构： 20L 通孔板 产品厚度： 2.6 mm 线宽线距： 0.089 / 0.101 mm 最小孔径： 0.25 mm Via 表面处理： OSP 工艺特点： 树脂塞孔，POFV，N+N叠构
产品应用： 超算服务器 产品结构： 24L 通孔板 产品厚度： 3.0 mm 线宽线距： 0.074 / 0.076 mm 最小孔径： 0.2 mm Via 表面处理： 化金 工艺特点： 树脂塞孔，POFV，二压盲埋
产品应用： HPC 产品结构： 18L 通孔板 产品厚度： 2.5 mm 线宽线距： 0.086 / 0.089 mm 最小孔径： 0.2 mm Via 表面处理： OSP 工艺特点： TU883，背钻，POFV
产品应用： 服务器 产品结构： 20L 通孔板 产品厚度： 2.4 mm 线宽线距： 0.094 / 0.102 mm 最小孔径： 0.2 mm Via 表面处理： 化金 工艺特点： 背钻，POFV
产品应用： AI加速卡 产品结构： 18L 任意阶 产品厚度： 1.57 mm 线宽线距： 0.060 / 0.100 mm 最小孔径： 0.10 mm Laser Via 表面处理： 镀金手指 + 化金 工艺特点： 任意阶，X 型孔设计，8 次压合，高对准度要求
产品应用： 新能源汽车控制领域 产品结构： 10L HDI 产品厚度： 1.8 mm 线宽线距： 0.100 / 0.100 mm 最小孔径： 0.10 mm Laser Via 表面处理： 化金 工艺特点： 2+6+2，ASIL-D 安全等级要求、高可靠性、精细线路、复杂阻抗控制
产品应用： 智能手机 产品结构： 14L HDI 产品厚度： 0.75 mm 线宽线距： 0.040 / 0.050 mm 最小孔径： 0.076 mm Laser Via 表面处理： 化金 +OSP 工艺特点： 任意阶，X 型孔设计，1017 薄 PP
产品应用： Mini LED (P0.58) 产品结构： 10L HDI 产品厚度： 1.2mm 线宽线距： 0.050 / 0.050mm 最小孔径： 0.076 mm Laser Via 表面处理： 化金 工艺特点： 2+6+2，0.1mm PAD gap 60μm
产品应用： 摄像模块 产品结构： 12L HDI 产品厚度： 1.4 mm 线宽线距： 0.076 / 0.076 mm 最小孔径： 0.076 mm Laser Via 表面处理： 化金 工艺特点： 八阶盲埋孔，9 次压合 (8+4+8)，铜浆塞孔