HDI

产品应用：摄像模块产品结构： 12L HDI 产品厚度： 1.4 mm 线宽线距： 0.076 / 0.076 mm 最小孔径： 0.076 mm Laser Via 表面处理：化金工艺特点：八阶盲埋孔，9 次压合 (8+4+8)，铜浆塞孔

产品应用：   摄像模块
产品结构：   12L HDI
产品厚度：   1.4 mm
线宽线距：   0.076 / 0.076 mm
最小孔径：   0.076 mm Laser Via
表面处理：   化金
工艺特点：   八阶盲埋孔，9 次压合 (8+4+8)，铜浆塞孔

类别： HDI

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