R-F
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产品应用:   智能耳机 产品结构:   10L 软硬结合板 产品厚度:   0.8 mm 线宽线距:   0.075 / 0.087 mm 最小孔径:   盲孔 0.076 mm, 通孔 0.55 mm 表面处理:   化金 工艺特点:   HDI 三阶刚柔结合板

产品应用:    智能耳机
产品结构:    10L 软硬结合板
产品厚度:    0.8 mm
线宽线距:    0.075 / 0.087 mm
最小孔径:    盲孔 0.076 mm, 通孔 0.55 mm
表面处理:    化金
工艺特点:    HDI 三阶刚柔结合板
 

类别: R-F

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