MLB & HLC
产品应用： GPU加速卡
产品结构： 18L 任意阶
产品厚度： 2.2 mm
线宽线距： 0.090 / 0.076 mm
最小孔径： 0.2 mm Via
表面处理： 化金+金手指
工艺特点： 阶梯金手指，背钻，树脂塞孔，POFV
产品应用： GPU加速卡
产品结构： 18L 任意阶
产品厚度： 2.2 mm
线宽线距： 0.090 / 0.076 mm
最小孔径： 0.2 mm Via
表面处理： 化金+金手指
工艺特点： 阶梯金手指，背钻，树脂塞孔，POFV
类别： MLB & HLC
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