中京电子在第25届台湾电路板产业国际展览会大放异彩
类别： 公司新闻
发布时间： 2024-10-29
摘要：
10月23日至25日，第25届台湾电路板产业国际展览会在台北南港展览馆成功举办，吸引了众多业内精英和知名企业参展。
其中由杨林董事长领导的中京电子团队，凭借其最新产品和技术，成为了展会的一大亮点，赢得了业界同仁的广泛赞誉。
产品展示(部分）
中京电子此次展出的产品涵盖了刚性多层电路板（MLB）、高密度互联印制电路板（HDI）、柔性电路板及贴装(FPC & FPCA)、以及刚柔结合板(R-F)等多个系列，产品以其卓越的性能和精湛的工艺，吸引了众多参观者的目光，并获得了高度评价。
本次产品主要集中在消费电子、网络通讯、汽车电子、新型显示、安防工控、医疗健康以及以人工智能、大数据与云计算、物联网、生物识别、智能穿戴、智能家居、无人机等为代表的新兴应用领域，产品性能出色、稳定性强，已达行业先进水平，成功满足全球市场高标准要求。
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在过去的一年中，中京电子凭借其优质的产品和服务，获得了优秀供应商、年度战略合作伙伴、最佳交付支持奖、最佳质量奖等多项荣誉，彰显了中京电子在线路板领域的专业能力和市场地位。
未来中京电子将继续秉持改革、创新、高效的企业精神，不断推出更优质的产品与技术解决方案，为客户提供更优质的产品和服务，为行业发展做出更大贡献。
科技引领未来
关键词： 中京电子在第25届台湾电路板产业国际展览会大放异彩
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